一种用于PCB板的压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板的压合装置，包括机架、压合机构和调节机构，所述机架中部安装有工作台，所述工作台上设置有轨道，所述轨道包括相互平行设置的左轨道和右轨道，所述左轨道连接有调节机构，所述调节机构上方设置有压合机构；本实用新型通过在轨道的前后两端均设有红外对射传感器，当遮挡片移动到与红外发射器、红外接收器位于同一条直线上时，通过红外发射器和红外接收器的配合能够方便的检测出，有利于提高压合精确度，以及提高压合的工作效率，同时可以避免下安装板以及压头相对PCB板的移动幅度过大，从而在压合时，压坏PCB板。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板的压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921937041.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211671055U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
张红波
申请人 ：
苏州图锐智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区奇业路68号5#厂房1楼、4楼
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨德智
优先权 ：
CN201921937041.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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