高精度超硬数控刀具生产用真空烧结装置
授权
摘要
本实用新型公开了高精度超硬数控刀具生产用真空烧结装置,真空烧结装置包括真空烧结炉,及放置在真空烧结炉内的烧结支撑装置;烧结支撑装置包括矩形垫板、支撑架;矩形垫板放置在烧结腔体底部;矩形垫板上有对称分布的两条滑轨;支撑架包括移动支撑板、四个支撑立柱、若干支撑槽组件、支撑插板。本实用新型结构简单,操作方便;支撑插板之间的间隔可以调节,能够满足不同尺寸的待烧结物体的需求,使用更加灵活,不需要频繁更换支撑架,节约生产成本,同时还节约了烧结空间;待烧结物体直接摆放在支撑插板上,摆放方便快速,节约时间。
基本信息
专利标题 :
高精度超硬数控刀具生产用真空烧结装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921938688.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN210773360U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
陶宏均李杰孙睿薛瑞平
申请人 :
中原内配集团鼎锐科技有限公司
申请人地址 :
河南省焦作市孟州市产业集聚区
代理机构 :
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨东
优先权 :
CN201921938688.2
主分类号 :
F27B5/05
IPC分类号 :
F27B5/05 F27B5/06
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F27
炉;窑;烘烤炉;蒸馏炉
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉;开式烧结设备或类似设备
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉;开式烧结设备或类似设备
F27B5/00
马弗炉;干馏炉;其他炉料完全隔绝的炉
F27B5/04
适用于在真空中或特殊气氛中处理炉料的
F27B5/05
在真空中
法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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