一种电子信息模块组装柔性连接结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子信息模块组装柔性连接结构，包括组装架和铰链柱，所述组装架的内部两侧设置有护架，且护架的上下两侧连接有连接杆，所述连接杆的一侧安装有模块卡栓盘，所述模块卡栓盘的底端连接有连接板，且连接板的内部设置有活动板，所述组装架的内部中部固定有横杆，且横杆的上下两侧安置有模块护架，所述铰链柱连接于模块护架的中部，所述铰链柱的两侧设置有模块夹持架，所述组装架的顶端分布有接端架。该电子信息模块组装柔性连接结构，有效的将电子信息模块之间的接端线安装在接端架和垫板之间，使得复位弹簧防护夹持在接端线之间，利于电子信息模块之间的接端线在组装过程中发生折痕现象。

基本信息

专利标题：

一种电子信息模块组装柔性连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921958429.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN210781754U

授权日：

2020-06-16

发明人：

林世丰梁钊伟

申请人：

达文恒业科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区龙华街道雪岗北路376号辉盛达工业区3楼304

代理机构：

深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵雪佳

优先权：

CN201921958429.6

主分类号：

H05K7/02

IPC分类号：

H05K7/02 H05K7/12