一种电感器封装用封胶设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种电感器封装用封胶设备,涉及电感器封装技术领域,包括横截面为矩形的底座,所述底座的上表面中间设置有调节板,且底座的上表面后侧焊接有支架,所述调节板的上侧设置有操作台,且调节板的后表面设置有第一电机,所述支架的右表面上侧设置有第二电机,且支架的前侧设置有封胶箱。本实用新型设计新颖,通过第一电机做功带动第一调节轴转动,第一调节轴带动操作台在水平方向上前后移动,增加了封胶范围,通过第二电机做功带动第二调节轴转动,第二调节轴带动封胶箱在水平方向上左右移动,进一步增加了封胶范围,且该封胶设备自动化程度高,操作简单,减少了劳动力的使用,间接提高了经济效益。

基本信息
专利标题 :
一种电感器封装用封胶设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921960611.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-14
授权号 :
CN210489420U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
伍尚攀
申请人 :
南充新川电子科技有限公司
申请人地址 :
四川省南充市顺庆区潆华工业园区FC-4-1-2号地块
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921960611.5
主分类号 :
H01F41/00
IPC分类号 :
H01F41/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法;专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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