热封组件及封装设备

授权

摘要

本实用新型实施例提出一种热封组件和封装设备，该热封组件包括：连接结构，连接结构包括第一固定板、第二固定板、连接滚球和平衡弹簧，第一固定板和第二固定板之间设置有连接滚球，从而使第一固定板以连接滚球为转动中心，可相对于第二固定板转动，其中平衡弹簧的一端抵持第一固定板，平衡弹簧的另一端抵持第二固定板；热焊头，热焊头固定连接于第二固定板。第二固定板可用于连接位移装置，在将热焊头作用于待封装物的过程中，热焊头移动并与待封装物碰触，在连接滚球的作用下，第一固定板可相对于第二固定板转动从而防止出现热焊头与待封装物发生错位的现象，从而使得热压封装过程容易实现，以及提高封装质量。

基本信息

专利标题：

热封组件及封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921850679.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210971788U

授权日：

2020-07-10

发明人：

罗双喜

申请人：

深圳市优饮尚品食品有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道合水口社区第七工业区第一栋4楼（伯尼大厦）

代理机构：

深圳市六加知识产权代理有限公司

代理人：

许铨芬

优先权：

CN201921850679.8

主分类号：

B65B51/14

IPC分类号：

B65B51/14