LED驱动封装组件
授权
摘要
本实用新型提供一种LED驱动封装组件，包括电源盒和多个驱动线路板。所有的驱动线路板平行间隔分布于电源盒内部，每一驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个驱动线路板上的电子元器件交错分布于两个驱动线路板之间的空间区域，电源盒内镂空区域注入灌封胶。这样整个所述电源盒内的空间就可以被充分利用，避免空间浪费。因此，同等大小的电源盒内可以封装更多的驱动线路板，同等数量或者功能的驱动线路板可以被封装在更小的电源盒内，实现LED驱动的小型化，有利于LED灯具的多样化设计，同时小型化可进一步减少环氧树脂灌封材料和LED驱动电源盒材料，从而大幅度降低生产成本，提升产品市场竞争力。
基本信息
专利标题 ：
LED驱动封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021166629.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212107911U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
郑卫钧毕惟聪徐珍长朱红展柴文星
申请人 ：
浙江博上光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区河庄街道同一村
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN202021166629.0
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V19/00 F21V23/00 F21V23/06 F21V31/04 F21Y115/10
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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