功率封装器件、驱动控制组件和家电设备
授权
摘要
本实用新型提出了一种功率封装器件、驱动控制组件和家电设备，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与功率因数校正模块电连接，用于向功率因数校正模块输出控制信号，功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。通过本实用新型的技术方案，基于多路的功率因数校正模块，有利于改善局部过热。
基本信息
专利标题 ：
功率封装器件、驱动控制组件和家电设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922108990.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210629366U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
苏宇泉冯宇翔王飞邓嘉燕
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚志峰
优先权 ：
CN201922108990.1
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M1/42 H01L25/16
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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