一种高强度复合保温多孔砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度复合保温多孔砖，属于多孔砖领域，高强度复合保温多孔砖包括砖体，砖体相对的两承重面之间贯穿设置有若干个通孔，砖体的内部沿垂直于砖体承重面方向设置有至少三根的支撑筋，砖体的一承重面上设置有与至少三根的支撑筋一一对应的至少三个的定位孔，至少三根的支撑筋的一端分别支抵于至少三个的定位孔的底壁处，至少三根的支撑筋的另一端均贯穿砖体的另一承重面并延伸至砖体的外部。本实用新型公开的高强度复合保温多孔砖，可实现增强砖体强度且便于砖体堆砌定位。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度复合保温多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921960756.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN211080749U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
诸献辉
申请人 ：
万年县万年青新型建材有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县工业园区凤巢工业园
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓澄宇
优先权 ：
CN201921960756.5
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/41
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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