一种狭小空间内部打磨处理装置
授权
摘要
本实用新型属于基体表面处理技术领域，具体涉及一种狭小空间内部打磨处理装置。该装置包括主体、延伸杆、振动打磨头和振动电机；振动打磨头安装在主体的头部，振动电机安装在主体中；所述振动打磨头为多瓣式结构，为圆柱形振动打磨头或扁形振动打磨头，由硬质合金粉末烧结而成；主体和/或延伸杆由一整根40Cr棒材切削加工而成。有益效果：能够将振动电机的高频微幅振动高效的转化为振动打磨头对需要处理面的敲击碰撞，从而实现打磨的效果，清理掉基体上残留的涂层及锈迹；且本装置的打磨头由多个振动片组成，使其能够深入到狭小空间的内部，延伸杆的设计使其能够触及到传统打磨工具难以触及到的地方。
基本信息
专利标题 ：
一种狭小空间内部打磨处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921964567.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN211728754U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
边春华张维赵卫东文杰王前斌付勇胡明磊杨寅
申请人 ：
中核核电运行管理有限公司;核电秦山联营有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海盐县秦三厂25号楼
代理机构 ：
核工业专利中心
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201921964567.5
主分类号 ：
B24B33/08
IPC分类号 ：
B24B33/08 B24B27/033
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B33/00
珩磨机床或装置；及其附件
B24B33/08
珩磨工具
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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