一种金相样品打磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及金相测试使用样品制备领域，特别涉及一种金相样品打磨装置，包括底座，底座上具有用于对金相样品进行打磨的磨抛模块、用于夹持金相样品的夹持机构、用于驱动夹持机构运动的进给机构和用于提供冷却液的冷却液循环系统，磨抛模块包括磨抛机构，磨抛机构包括主动卷筒和从动卷筒，主动卷筒和从动卷筒上共同缠绕有磨抛介质，金相样品通过接触磨抛介质进行打磨，主动卷筒连接有驱动其转动的驱动机构，本实用新型的金相样品打磨装置采用自动进给、机械动力磨削，省时省力，实现自动制备。
基本信息
专利标题 ：
一种金相样品打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921966431.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN211439387U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
陈顺华李天唐火红秦永强朱晓勇谭晓月吴玉程
申请人 ：
合肥工业大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市屯溪路193号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高姗
优先权 ：
CN201921966431.8
主分类号 ：
B24B21/00
IPC分类号 ：
B24B21/00 B24B21/18 B24B55/03 B24B41/06 B24B47/20 B24B49/00 B24B55/08 G01N1/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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