一种高温高压防护PCBA主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高温高压防护PCBA主板，包括主板板体，所述主板板体包括上板体、下板体，所述上板体、下板体之间设有防护板、两个散热板、两个连接板，两个所述散热板位于两个连接板之间，所述防护板位于两个散热板之间；散热板与防护板之间的凸起、凹槽内填充的有机硅灌封胶，使散热板与防护板之间粘接紧密，使主板制造的愈加紧密，主板上涂抹固化的油墨防护层，保护主板板体表面连接的线路，提高主板的防护性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高温高压防护PCBA主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921973957.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210725488U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨军
申请人 ：
深圳圆机科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道宝源华丰总部经济大厦A座八楼802号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921973957.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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