一种微通道水冷板
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摘要
本实用新型涉及一种微通道水冷板，包括底座和微通道散热片，底座上开设有顶部具有开口的腔体，底座的一端开有与腔体连通的介质入口，另一端开有与腔体连通的介质出口，微通道散热片包括吸热基板和散热齿片，吸热基板密封连接在底座的顶部开口处，吸热基板的下表面设有散热齿片，散热齿片伸入腔体内，散热齿片由多块相互平行的散热片组成，相邻两块散热片之间形成微通道，吸热基板的上表面上设有功率电子元器件。本实用新型的优点在于：在有限体积空间内，水冷板流道内的散热齿片与介质流体的热交换面积大，获得较大的热交换面积，从而达到更好的散热效果；产品结构紧凑，节省整机结构空间，节省材料成本，散热效率高；制作成本低，易实施。
基本信息
专利标题 ：
一种微通道水冷板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921975687.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210040184U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
常青保
申请人 ：
成都共同散热器有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市向阳路139号1栋1层
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN201921975687.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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