一种同面电极VCSEL芯片的微通道水冷结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种同面电极VCSEL芯片的微通道水冷结构，同面电极VCSEL芯片的P电极和N电极位于衬底的同一侧，且通过隔离沟道相隔开；微通道水冷结构，包括：第一热沉、绝缘层和第二热沉；第一热沉的一端与P电极相导通、另一端设有第一接线柱；第二热沉的一端与N电极相导通、另一端设有第二接线柱；第一热沉与第二热沉之间设有绝缘层，绝缘层的一端插入隔离沟道内；第一热沉、绝缘层和第二热沉内设有连通的冷却通道，第二热沉上设有入水口和出水口，入水口和出水口设置在冷却通道的两端。本发明将微通道水冷热沉结构与倒装焊相结合，可同时实现同面电极VCSEL芯片的水冷散热和供电。
基本信息
专利标题 ：
一种同面电极VCSEL芯片的微通道水冷结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284858A
申请号 ：
CN202111641969.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
代京京王智勇兰天
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
林聪源
优先权 ：
CN202111641969.3
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/0234 H01S5/183
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/024
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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