一种层压封装的平面LED光源
授权
摘要
本实用新型提供一种层压封装的平面LED光源，包括基板，LED灯泡，集热丝，导热板，散热触头，下方封装板，安装板，集光层，散光层，上方封装板和防护贴层，其中：LED灯泡通过卡扣安装在基板的表面，且集热丝通过锡焊焊接在基板的下方，该导热板压合在基板的下方；所述散热触头焊接在导热板的下方，且下方封装板压合在导热板的下方，该安装板压合在下方封装板的下方；所述上方封装板压合在基板的表面，且集光层压合在上方封装板的表面，该散光层压合在集光层的表面；所述防护贴层粘结在散光层的表面。本实用新集热丝，散热触头，集光层和散光层的设置，一体性高，亮度高，内部热量易散发。
基本信息
专利标题 ：
一种层压封装的平面LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921977228.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211017072U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
蒋金凤
申请人 ：
深圳市华鑫伟天光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道新庄社区大围路大围工业区C3栋厂房201B区
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201921977228.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/64 H01L33/58 F21V29/89 F21V29/70 F21V5/08 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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