新型LED平面封装光源及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种新型LED平面封装光源及其制备方法，所述光源包括基板和设在基板上的LED晶片，基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路，LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片，所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。本发明通过蓝光激发荧光粉变成白光，白光通过不同的色片实现不同颜色的光，与传统的方式采用不同颜色的芯片直接得到不同的光相比我们通过蓝光芯片转变为白光然后再通过不同的色变便可以得到不同颜色的光，这样成本低，结构简单，而且实现高功率有色光的需求。
基本信息
专利标题 ：
新型LED平面封装光源及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447186A
申请号 ：
CN202210088852.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周国强曹咏
申请人 ：
深圳市呈泰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道荔湾社区月亮湾大道前海诚进大厦1501
代理机构 ：
深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
师勇
优先权 ：
CN202210088852.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/64
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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