一种热板焊型分路器模块盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种热板焊型分路器模块盒，包括盒体、盖板和塑料圈，所述盒体上侧设置有所述盖板，所述盖板四周侧壁设置有所述塑料圈，所述盒体靠近所述塑料圈一侧成型有焊接槽。有益效果在于：本实用新型通过设置的塑料圈、塑料卡板和焊接槽，使得模块盒体和盖板通过热焊连接，使得塑料圈和塑料卡板进行热焊密封闭合，提高密封效果，保证分路器的正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种热板焊型分路器模块盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921997054.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211296731U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
彭世云张帅尹秀芳
申请人 ：
无锡爱沃富光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放振发八路13号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张换君
优先权 ：
CN201921997054.4
主分类号 ：
H04L12/02
IPC分类号 ：
H04L12/02 H04B1/00 H05K5/06
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法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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