一种基于大容量叠层电容的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于大容量叠层电容的线路板，包括线路板和基材板，所述线路板安装于基材板的上方，线路板包括元件面、电源层、内层、地层和焊接面，元件面的下方设置电源层，电源层设置内层内，内层底端设置地层，地层下方设置焊接面，所述线路板上端开设隔离结构。本实用新型一种基于大容量叠层电容的线路板，提高整个线路板的稳定性，使其结构更为坚固，不易折断，隔离结构使线路板之间形成一定的空间隔离带，防止受潮所带来的漏电，提高整个线路板使用安全性，提高线路板的容量，且便于接入多个元器件，最大程度满足大容量接线板要求提高线路板的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于大容量叠层电容的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921997906.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210958969U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
戴康明
申请人 ：
深圳市汉普智造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区凤凰岗燕达工业区厂房301-306号房
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈万江
优先权 ：
CN201921997906.X
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H01G4/30
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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