一种减少内部热量的三极管
授权
摘要
本实用新型涉及三极管技术领域，尤其为一种减少内部热量的三极管，包括散热底座、封装外壳、散热环和散热座以及散热导片，所述散热底座的外围中部嵌入散热片环，所述散热底座的内部设有散热座，所述散热座的外围通过散热导片连接于散热环，所述散热座的内部中心处安装有基区，所述散热座的内部位于基区的左侧安装有集电区，所述散热座的内部位于基区的右侧安装有发射区，所述散热座的内壁底部与集电区和基区以及发射区的底部之间设有绝缘层衬底，所述散热底座的底部中心安装有基极，整体装置结构简单，高效传导散热，便于降低内部的热量，避免热损坏，延长使用寿命,方便生产组装,提高密封性能，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种减少内部热量的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999002.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210443550U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
韩笑毅章鑫
申请人 ：
桐庐瑶琳电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县城高家路272号
代理机构 ：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁少华
优先权 ：
CN201921999002.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L29/73 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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