一种减少内部热量的三极管
授权
摘要
本实用新型涉及三极管技术领域，具体为一种减少内部热量的三极管，包括三极管壳体，所述三极管壳体的一侧固定连接有安装脚，所述三极管壳体远离安装脚的一侧固定连接有散热板，所述散热板的内部开设有穿线孔，所述散热板的两侧均开设有安装槽，所述散热板靠近三极管壳体的一端固定连接有密封挡板。该减少内部热量的三极管，通过密封挡板的一侧固定连接两个密封侧板，且两个密封侧板的外表面固定连接有散热片组，使得该装置具备良好的散热效果，并且通过散热片组的内部开设散热孔，从而使得三极管壳体内部的热量能够从散热孔中进行排出，有效的减少了三极管壳体内部热量的聚集，进而有效的增强了该装置的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种减少内部热量的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020402713.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211700238U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
陈俊峰
申请人 ：
深圳市长泰峰元器件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙井西环电子交易中心一层B060-B061-B062
代理机构 ：
淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤小东
优先权 ：
CN202020402713.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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