一种非接触式智能IC卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种非接触式智能IC卡，包括PVC卡片主体和IC智能芯片，所述PVC卡片主体包括第一PVC卡片和第二PVC卡片，且第二PVC卡片的表面覆盖贴合有置物卡片，所述置物卡片的表面成型有芯片槽，且芯片槽的内部平铺安置有IC智能芯片，所述芯片槽的周围环绕成型有线圈槽，且线圈槽内平铺安置有天线线圈，并且天线线圈与IC智能芯片进行电性连接，所述置物卡片的表面覆盖贴合有第一PVC卡片，且置物卡片以及天线线圈和IC智能芯片封装于第一PVC卡片和第二PVC卡片之间；IC智能芯片不会长时间暴露在空气中，不会受到灰尘或油污的污染。
基本信息
专利标题 ：
一种非接触式智能IC卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922000051.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210377534U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
刘瑛罗鸿耀吴京都吴小平
申请人 ：
东莞市三创智能卡技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区第五工业区新春路6号
代理机构 ：
广东君熙律师事务所
代理人 ：
黄仁东
优先权 ：
CN201922000051.5
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
