一种拼接式的地胶垫铺贴结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种拼接式的地胶垫铺贴结构，其包括土建地面，土建地面上设置有第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层，第一水泥砂浆层的铺设高度低于第二水泥砂浆层的铺设高度，第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层之间设置有通长木条，第一水泥砂浆层的表面固定铺设有石材层，第二水泥砂浆层的表面固定铺设有自流平层，自流平层的表面固定铺设有地胶层，通长木条沿着其长度方向抵住第一水泥砂浆层和石材层的挤压，第一水泥砂浆层和石材层的高度和等于第二水泥砂浆层、自流平层和地胶层的高度和。本实用新型相较于现有技术可以有效地解决石材和地胶垫拼缝处的变形问题，提高地面的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种拼接式的地胶垫铺贴结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922005162.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211523931U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
杨震张国强陈泓昕杜菊如杜湘竹赵玉良蒋尹华
申请人 ：
苏州金螳螂文化发展股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区民生路5号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周海燕
优先权 ：
CN201922005162.5
主分类号 ：
E04F15/10
IPC分类号 ：
E04F15/10 E04F21/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/10
用其他材料制作的，例如，纤维或碎屑材料，有机胶质材料、菱苦土、高压板
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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