一种贴胶整机贴胶模块结构

授权

摘要

本实用新型公开一种贴胶整机贴胶模块结构，包括接料载台、上料导轨，所述接料载台通过所述上料导轨将所述胶条向所述工作台移动，胶条在所述接料载台上呈条状多排平行排列；所述贴胶模块还包括拨料组件和抓取组件，所述接料载台经所述拨料组件至所述抓取组件位置处，并由所述抓取组件对单一所述胶条进行抓取并对所述工作台上的所述屏幕进行贴胶操作；本实用新型通过所述拨料组件的设置，有效降低胶条之间的粘结，同时避免粘结一体的胶条进入生产流程，降低不良品的产生，同时通过具有上顶结构的所述抓取组件，实现单一胶条从所述接料载台上的脱离，从而避免同时抓取到多个胶条。

基本信息

专利标题：

一种贴胶整机贴胶模块结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022264683.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213767240U

授权日：

2021-07-23

发明人：

李志明王亮

申请人：

合肥研力电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市庐阳工业区灵溪路东侧

代理机构：

合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王瑞

优先权：

CN202022264683.5

主分类号：

B29C65/50

IPC分类号：

B29C65/50 B29C65/78 B32B43/00 B29L31/34