一种电子模块夹层传热结构
授权
摘要
本实用新型属于电子设备结构设计技术领域，特别是涉及一种电子模块夹层传热结构，相邻两个电子模块之间夹设有带有垫柱的隔板，带有垫柱的隔板的单侧或多侧增加翼耳平面，翼耳平面与模块壳体的侧壁接触，形成散热通路。与传统方式相比，本实用新型将以前仅作调节装配距离的结构件(带有垫柱的隔板)，通过增加翼耳平面变为具有散热能力的功能件，增加了电子模块散热通路，电子模块各个面器件布局功耗限制大幅降低，更有利于电气设计，也提高了模块散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种电子模块夹层传热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922008329.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211267503U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张丰华田沣周尧李晓明
申请人 ：
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区高新区锦业二路15号
代理机构 ：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司
代理人 ：
娄华
优先权 ：
CN201922008329.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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