一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，涉及集成电路领域。本实用新型的结构包括，顶板，顶板设置在PCB板固定孔的正方形外延相对两边上，所述顶板里侧通过弹簧与PCB板固定连接；侧板，侧板中心轴线部位有一号转轴，所述一号转轴可使侧板向里侧弯曲折叠，所述侧板在机体撞击时受震动向里侧弯曲；弹簧，弹簧固定连接在顶板与PCB板之间，所述弹簧防止PCB板因震动而造成损坏；芯片保护壳，芯片保护壳设置在PCB板上安装芯片位置正上方，所述芯片保护壳防止芯片受外部撞击而损坏；垫板，垫板底部固定在PCB板上，所述垫板防止芯片受外部撞击造成芯片管脚从PCB板脱落。本实用新型顶板和侧板防止PCB板震碎。本实用新型芯片保护外壳使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017498.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210837721U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
刘高明刘文英刘佳刘相任旷海觉
申请人 ：
深圳市高佳芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区前进二路101号丰恒苑4A3-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922017498.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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