具有提高抗冲击性能的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体。本实用新型通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
具有提高抗冲击性能的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921765649.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210272333U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
徐红燕廖雄
申请人 ：
深圳鼎雄电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道李松蓢第二工业区荣泰佳工业园112栋5楼东区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921765649.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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