一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，涉及集成电路板技术领域。本实用新型的结构包括电路板、橡胶管、电容座、安装板和防撞盖，所述电路板上设置集成电路、芯片、电容等电子元件，所述橡胶管套在防干扰层上方的芯片管脚上，所述橡胶管的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述电容底部卡在电容座的座槽中，所述电容座底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述安装板的安装槽的壁上设置一层橡胶层，所述电路板的两端分别插在两个安装板的安装槽中，所述防撞盖的凹空间罩住电路板上的电子元件。本实用新型分别在电子元件和电路板上设置防撞和缓冲装置，加强集成电路板的抗冲击性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020930915.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212727554U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李期苹
申请人 ：
深圳市视兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲安乐工业园厂房2号3层（C栋3楼）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020930915.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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