提高散热性能的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高散热性能的电路板，其包括电路板本体等，四个卡扣固定在电路板本体的背面上，芯片、USB接口、指示灯、温度传感器、电容、电阻都位于电路板本体的正面上，防水贴条贴在电路板本体的四个侧面上，第一散热孔组、第二散热孔组分别位于电路板本体的左右两侧内，挡板位于电路板本体的后侧，多个风扇位于挡板上，散热片、导热铜管、铜模导线、焊盘都位于电路板本体的背面上。本实用新型提高散热性能，长时间使用也不会温度过高，延长使用寿命，另外防潮，防止湿气进入电路板内部。
基本信息
专利标题 ：
提高散热性能的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922229954.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211128391U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
计君君
申请人 ：
昆山雷克斯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏信路289号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922229954.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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