一种用于提高散热性能的LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于提高散热性能的LED芯片，涉及LED技术领域；包括LED灯杯、LED支架、第一芯片、第二芯片以及第三芯片；LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中；第一芯片、第二芯片以及第三芯片相并排，且第一芯片固定于正极引脚上，第二芯片和第三芯片固定于负极引脚上，第二芯片与第二芯片之间的距离为H，且H＝340±38um；第一芯片的正极端与正极引脚电性连接，第一芯片的负极端与第二芯片的正极端通过金线相连接第二芯片的负极端与第三芯片的正极端通过金线相连接，第三芯片的负极端与负极引脚电性连接；本实用新型的有益效果是：通过对多个芯片的位置进行设定，以提高多个芯片的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高散热性能的LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922041857.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210837749U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
钟胜萍
申请人 ：
深圳市鑫科光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道合水口社区下朗工业区第四十栋603
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN201922041857.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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