一种方便拆卸的印制电路板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便拆卸的印制电路板安装结构，包括印制电路板本体、安装板、导向柱和定位槽，所述印制电路板本体的四周内部均开设有通槽，且印制电路板本体的下方设置有安装板，并且安装板的上表面四周内部开设有凹槽，所述凹槽和通槽的内部均设置有安装杆，且凹槽的上方外侧和通槽的下方外侧均设置有放置槽，并且放置槽的外侧固定有安装板，所述放置槽的侧面设置有卡槽，所述安装杆的底端左右两侧和中部左右两侧均安装有横杆。该方便拆卸的印制电路板安装结构设置有放置槽和卡槽，由此通过横杆和安装杆的设置，便于将印制电路板本体安装在安装板上，同时后期只需要反向旋转安装杆，就能将印制电路板本体从安装板上拆卸下来了。
基本信息
专利标题 ：
一种方便拆卸的印制电路板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922020217.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210958949U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李康李俊李志伟钟丹
申请人 ：
深圳市宏褀电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭第二工业区76号厂房
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾永华
优先权 ：
CN201922020217.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
