一种手机镀膜的限位装置
授权
摘要

一种手机镀膜的限位装置,包括用于限位手机的矩形槽,还包括横向调节机构和纵向调节机构,所述横向调节机构和纵向调节机构的结构相同,横向调节机构固定在纵向调节机构上方,并且横向调节机构与纵向调节机构相互垂直;所述矩形槽固定在横向调节机构的上端;其中:所述横向调节机构和纵向调节机构分别包括底板、转轴、顶板和调节把手;所述底板位于上表面两侧的中间位置分别成型有转轴安装座,所述转轴的两端分别与两侧的转轴安装座轴向活动连接,所述顶板位于下表面两侧的中间位置分别向下成型有铰接座,所述顶板通过两侧的铰接座铰接在转轴上;所述顶板上表面位于转轴两旁的端末位置上还开设有通孔。

基本信息
专利标题 :
一种手机镀膜的限位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922020841.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-21
授权号 :
CN211170873U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
柳斌陈坤
申请人 :
广东兴鑫纳米技术有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇常平中信路101号1号楼101室
代理机构 :
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黎理
优先权 :
CN201922020841.X
主分类号 :
C23C14/50
IPC分类号 :
C23C14/50  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211170873U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332