一种带凹穴结构的微通道均热板
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种带凹穴结构的微通道均热板,包括底板、毛细芯和盖板,所述底板的上表面设置有凹腔,毛细芯设置于凹腔内,所述盖板的上表面加工有微通道结构,所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构,底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔,通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本实用新型采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构,一方面有利于工质的传输和均匀分配,增大工质冷凝面积,缩短冷凝回流路径,实现更低的流阻和优越的抗烧干特性;另一方面,凹穴结构可以增加传热面积,产生喷射节流效应,扰动蒸汽流动,抑制冷凝液膜的形成,促进冷凝回流,增大抗烧干极限,进而提高传热效率。
基本信息
专利标题 :
一种带凹穴结构的微通道均热板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922029484.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-22
授权号 :
CN210805756U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
潘敏强黄平南陈阳刘庆云
申请人 :
华南理工大学;广州智冷节能科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
王东东
优先权 :
CN201922029484.3
主分类号 :
H01L23/427
IPC分类号 :
H01L23/427 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的,例如使用热管
法律状态
2022-06-14 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/427
登记生效日 : 20220601
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华南理工大学
变更后权利人 : 广州智冷节能科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510640 广东省广州市天河区五山路381号
变更后权利人 : 511480 广东省广州市南沙区榄核镇沙兴路1号(厂房)A103
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广州智冷节能科技有限公司
登记生效日 : 20220601
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华南理工大学
变更后权利人 : 广州智冷节能科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510640 广东省广州市天河区五山路381号
变更后权利人 : 511480 广东省广州市南沙区榄核镇沙兴路1号(厂房)A103
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广州智冷节能科技有限公司
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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