一种复合微通道结构的均热板
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合微通道结构的均热板，包括蒸发板、蒸发端吸液芯、充液管和冷凝板；蒸发板设置有容置凹槽，蒸发端吸液芯内置于容置凹槽内，冷凝板贴合于所述蒸发板，充液管与蒸发板和冷凝板焊接在一起，冷凝板朝向所述蒸发板的一面设置有微通道结构。本实用新型的复合微通道结构均热板通过采用微通道结构取代传统均热板中蒸发腔和冷凝端结构，能有效的增加冷凝端的的表面积，同时减短冷凝液体的回流路径，从而有效降低冷凝液体的回流阻力，提高均热板的传热能力。同时采用带凹穴结构的微通道冷凝板，可以使蒸汽形成对流换热，增强换热能力。另外，这种均热板制造容易，生产成本低，更符合电子器件的实际使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种复合微通道结构的均热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020552730.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211858631U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李超潘敏强陈阳陈坚泽
申请人 ：
广州智冷节能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区翰景路1号金星大厦5楼F7-N98(仅限办公)
代理机构 ：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王明超
优先权 ：
CN202020552730.3
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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