小型化超宽带功率放大模块
授权
摘要
本实用新型提供了一种小型化超宽带功率放大模块,包括依次级联连接的小信号放大器、GaAs功率放大器和GaN HEMT功率放大器,且小信号放大器、GaAs功率放大器和GaN HEMT功率放大器均安装于同一PCB板上。本实用新型将小信号放大器、GaAs功率放大器集成在一块PCB板上,且皆为50欧姆内匹配,馈电电路简单,有利于减小整体尺寸,PCB板通过焊锡与镀银铜散热基板焊接在一起,增加了接地性能和导热性能,提高整个500MHz至2700MHz超宽带功率50W放大模块的可靠性。
基本信息
专利标题 :
小型化超宽带功率放大模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922033288.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-21
授权号 :
CN210578440U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
顾汉清苏力晟潘强
申请人 :
浙江嘉科电子有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市秀洲区高照街道桃园路587号1号厂房
代理机构 :
浙江永鼎律师事务所
代理人 :
陆永强
优先权 :
CN201922033288.3
主分类号 :
H03F3/20
IPC分类号 :
H03F3/20
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法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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