超宽带功率放大器
授权
摘要
超宽带功率放大器，包括从上到下依次设置的上层结构、中层结构、下层结构；上层结构的结构体的底面开设有两个镜像对称的上半波导结构；两个上半波导结构的单脊波导上矩形腔之间设有功率放大器安装腔；功率放大器安装腔内分别设有功率放大器；上层结构与下层结构镜像对称；中层结构的结构体上设有中波导结构，中波导结构包括贯穿结构体的双脊间距腔、单脊间距腔、短路结构腔、芯片空气腔；中层结构的结构体还设有微带腔；微带腔内设有微带探针结构，微带探针结构的波导探针部分与单脊波导连接，微带探针结构的微带线与功率放大器连接。
基本信息
专利标题 ：
超宽带功率放大器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122584639.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216720263U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
赖邱亮
申请人 ：
成都浩翼创想科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区百草路898号802、803室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122584639.7
主分类号 ：
H01P5/12
IPC分类号 ：
H01P5/12 H01P5/107 H05K7/20
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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