功率放大器模块
公开
摘要
本公开涉及一种功率放大器模块。放大器模块包括模块基板以及第一功率晶体管管芯和第二功率晶体管管芯。第一功率晶体管管芯耦合到模块基板的安装表面，并且具有第一输入/输出(I/O)接触衬垫和第二I/O接触衬垫以及第一接地接触衬垫，接触衬垫全部在第一功率晶体管管芯的面向模块基板的安装表面的表面处暴露。第二功率晶体管管芯也耦合到安装表面，并且具有第三I/O接触衬垫和第四I/O接触衬垫以及第二接地接触衬垫。第三I/O接触衬垫和第四I/O接触衬垫在第二功率晶体管管芯的背对模块基板的安装表面的表面处暴露，并且第二接地接触衬垫在第二功率晶体管管芯的面向安装表面的表面处暴露。
基本信息
专利标题 ：
功率放大器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114362698A
申请号 ：
CN202111083575.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
V·希利姆卡尔R·斯里尼迪安巴尔
申请人 ：
恩智浦美国有限公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
秦晨
优先权 ：
CN202111083575.0
主分类号 ：
H03F3/21
IPC分类号 ：
H03F3/21 H03F3/193 H03F1/02
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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