防松抗振动端子连接安装结构
授权
摘要
本申请公开了防松抗振动端子连接安装结构，包括公端子、母端子、公壳及母壳，所述公端子插接于公壳上，所述母端子插接于母壳上，所述公端子与母端子夹紧配合在一起，所述公壳贴紧所述母壳，所述公壳上设置有导柱，所述母壳上设置有导孔，所述导柱位于导孔内，且所述导孔的形状与所述导柱的形状一致；或者导柱设置在母壳上，导孔设置在公壳上。
基本信息
专利标题 ：
防松抗振动端子连接安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922047262.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210779337U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
易冬冬刘德俊
申请人 ：
缙云县锐普电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省丽水市缙云县新碧街道新兴路9号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN201922047262.4
主分类号 ：
H01R24/00
IPC分类号 ：
H01R24/00 H01R13/46 H01R13/631 H01R13/02 H01R13/52
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法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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