一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装,包括安装平台、磨砂板和定位块,所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管,且安装平台的内部固定有电机,所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置,所述定位块设置在丝杆的外部,且定位块的下表面固定有底部滑块,所述定位块的内部开设有螺纹孔,且定位块的上端固定有限位板,所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽,所述限位板的侧面焊接有固定块,所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽。该半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装,采用新型的结构设计,使得本装置通过机械传动将半导体芯片精密定位在装置内部,并且可以收集多余的胶液,避免胶液污染加工设备。
基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922050522.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN210954605U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
肖磊
申请人 :
常州弘盛达电子设备有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区乐山路58号
代理机构 :
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨波
优先权 :
CN201922050522.3
主分类号 :
G03F7/16
IPC分类号 :
G03F7/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/16
涂层处理及其设备
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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