一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，所述限位板的侧面焊接有固定块，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽。该半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，采用新型的结构设计，使得本装置通过机械传动将半导体芯片精密定位在装置内部，并且可以收集多余的胶液，避免胶液污染加工设备。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922050522.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210954605U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
肖磊
申请人 ：
常州弘盛达电子设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区乐山路58号
代理机构 ：
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN201922050522.3
主分类号 ：
G03F7/16
IPC分类号 ：
G03F7/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/16
涂层处理及其设备
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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