一种晶圆位置偏离识别装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆位置偏离识别装置，包括主机台，所述主机台的中间预留有搬送腔，且搬送腔的中间安装有机械臂，所述机械臂与主机台转动连接，所述机械臂上安装有晶圆，所述主机台的左半侧按顺时针方向上依次设置有工艺腔C、工艺腔A、工艺腔B和工艺腔D，所述主机台的右半侧按顺时针方向上依次设置有对准腔F、装载腔和冷却腔E，所述搬送腔内的顶部和底部预留有通孔，且通孔的位置安装有光电传感器，所述通孔贯穿主机台，且通孔与搬送腔内部相连通，所述光电传感器与数据处理器电性连接。该晶圆位置偏离识别装置，能检测晶圆在机械手臂上的位置，发现有偏差时及时停止机械手臂运动，发出警报，有效的减少晶圆破损或报废。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆位置偏离识别装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922050535.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211125588U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
方亮
申请人 ：
无锡宇邦半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号乐东大厦内1层
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
楼高潮
优先权 ：
CN201922050535.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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