一种砌合缝隙小的保温型墙体结构用烧结多孔砖
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摘要
本实用新型公开了一种砌合缝隙小的保温型墙体结构用烧结多孔砖，包括烧结砖本体，所述烧结砖本体一侧的中间位置开设有砌合槽，所述烧结砖本体外侧的中间位置固定安装有砌合适配块，所述烧结砖本体的上端面开设有拼接槽，所述烧结砖本体的正面开设有减重通孔，所述烧结砖本体内部的中间位置固定安装有保温板，所述砌合槽内部的正面预设有应接砌合面，所述砌合适配块外部的正面预设有对接砌合面。该砌合缝隙小的保温型墙体结构用烧结多孔砖，通过采用两侧不对称的异形结构，利用凹凸结构相互之间的对应吻合性，有效的减少了该烧结砖在实际应用使用中进行砌合工作时两侧所产生的缝隙，大幅提升了整体结构的合理稳定性，从而扩大了整体的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种砌合缝隙小的保温型墙体结构用烧结多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922053686.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211395952U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
邵陆毅
申请人 ：
宁波群惠新型墙体材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市象山县涂茨镇涂茨村金鸡路221弄5号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐家升
优先权 ：
CN201922053686.1
主分类号 ：
E04B1/00
IPC分类号 ：
E04B1/00 E04B1/41 E04B2/18 E04B2/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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