降低电路板导体信号损失的结构

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摘要

一种降低电路板导体信号损失的结构，该电路板系由一外层线路板、或至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合而成；内层线路板在进行压合作业之前，以及外层线路板在进行绿漆作业或高分子材料涂布之前，其经由影像转移制程后完成线路而形成之导体线路，需进行粗化处理使其与树脂增加结合性；其中：在粗化后的导体线路表面，建构一或多个物理性或化学性的平滑通道，使平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度，进而降低导体线路的阻抗，达到降低导体信号损失的功效增进。

基本信息

专利标题：

降低电路板导体信号损失的结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922056115.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-25

授权号：

CN211210026U

授权日：

2020-08-07

发明人：

蓝胜堃

申请人：

蓝胜堃

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李怀周

优先权：

CN201922056115.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02