一种用于线材的新型包铜箔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于线材的新型包铜箔装置，料卷输出料带，铜箔粘附于料带的表面，包括有铜箔供给机构、料带回收机构、压粘机构、铜箔裁断机构、铜箔包覆机构，铜箔供给机构用于提供铜箔，压粘机构用于使线材粘附铜箔，铜箔裁断机构对铜箔进行切断，铜箔包覆机构将铜箔裁断机构裁切出的铜箔包覆于线材。本实用新型结构新颖，能够自动实现铜箔的送料、裁切，通过铜箔包覆机构能够对线材进行自动包覆，使用简单，包覆效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种用于线材的新型包铜箔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922064602.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210865727U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
徐金海王蓉钟育华
申请人 ：
东莞市珍世好电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇厦岗金沙东路2号二楼
代理机构 ：
东莞市冠诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张作林
优先权 ：
CN201922064602.4
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H01B13/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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