本申请提供了一种铜箔切割装置，包括底座、支撑板、压板、刀片和驱动组件，其中，支撑板设于底座上，用于支撑铜箔。压板可拆卸地置于支撑板上，用于将铜箔抵压并定位于支撑板上。刀片用于对定位于支撑板上铜箔进行切割，驱动组件设置于底座上，刀片组件与驱动组件相连，通过驱动组件驱动刀片移动以切割铜箔。本申请提供的铜箔切割装置，通过在底座上设置支撑板，使用时，仅需将铜箔置于支撑板上，通过压板将铜箔抵压并定位于支撑板上，再通过驱动组件驱动刀片自动对铜箔进行切割，提高铜箔的切割效率，减轻劳动强度。并且，驱动组件驱动刀片移动以切割铜箔时，用力均匀稳定，使铜箔的切割边界保持整齐，降低产品的不良率。