一种用于切割软板铜箔的激光切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于切割软板铜箔的激光切割装置,包括承载台和滑块,所述承载台下端面的左右两侧均固定有支架,所述传送带装置的外侧设置有第一固定架、第二固定架和第三固定架,且第二固定架设置在第一固定架的左右两侧,同时第三固定架设置在第一固定架与右侧第二固定架之间,所述滑块滑动连接在第一固定架的内顶部,且滑块的底部卡合连接有激光切割刀,所述第二固定架内顶部的下侧通过电动伸缩柱与滚筒相连接,所述第三固定架内顶部的下侧通过电动伸缩柱与喷气头组相连接。该用于切割软板铜箔的激光切割装置,将软板铜箔放置在传送带装置上后,传送带装置运作,从而带动软板铜箔向右移动,滚筒随之滚动,方便压平软板铜箔。

基本信息
专利标题 :
一种用于切割软板铜箔的激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021405106.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-16
授权号 :
CN212885754U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
何生茂魏伟才肖税
申请人 :
德中(深圳)激光智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路46号A栋1层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021405106.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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