一种铜箔精密切割设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种铜箔精密切割设备，包括传送台，所述传送台的上端面上设置有传送带，所述传送台的左右两侧设置有调节座，所述调节座与传送台之间通过调节机构安装设置，所述调节座的上端面上固定安装有固定架，所述固定架上设置有裁切机构，所述传送台的上方设置有顶板，所述顶板上设置有压紧部件，本实用新型为一种铜箔精密切割设备，通过设置丝杆电机、海绵垫和下料板等，达到了提高铜箔切割的精度和稳定性等效果，解决了目前的铜箔切割精度较低，且切割时稳定性较低，容易发生切割失误，损坏铜箔的情况出现的问题。

基本信息

专利标题：

一种铜箔精密切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020346531.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211761787U

授权日：

2020-10-27

发明人：

李衔洋杨忠岩王永勤高斌贾万泽

申请人：

江西铜博科技有限公司

申请人地址：

江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新六路687号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020346531.7

主分类号：

B26D1/08

IPC分类号：

B26D1/08 B26D7/02 B26D7/26