一种电解铜箔切割装置

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摘要

本实用新型提供一种电解铜箔切割装置，涉及铜箔加工领域。该电解铜箔切割装置，包括侧板，所述侧板的右侧固定连接有顶梁，所述顶梁的上表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底端贯穿顶梁并延伸至顶梁的下方，所述电动推杆的底端固定连接有切割刀片。该电解铜箔切割装置，通过中心轴和辊压筒之间的相互配合，达到利用辊压筒在中心轴表面的活动而对于切割后的铜箔切口处进行平整，通过固定板、套环、螺杆和螺纹筒之间的相互配合，达到经过螺纹筒的拧动，从而便于将辊压筒的高度进行调节，以此更好的适用于不同张数的铜箔切口处平整，解决了现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率的问题。

基本信息

专利标题：

一种电解铜箔切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922371935.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211709400U

授权日：

2020-10-20

发明人：

黄锐

申请人：

深圳市金诚盛电子材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路西侧万骏汇商务公寓第1栋十三层1308、1310号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922371935.1

主分类号：

B26D1/08

IPC分类号：

B26D1/08 B26D5/08 B26D7/27 B26D7/18