一种电解铜箔切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电解铜箔切割装置,包括U形底座,所述U形底座的顶部固定连接有四个支柱,四个支柱的顶部固定连接有同一个矩形板,矩形板的顶部固定连接有伸缩气缸,伸缩气缸的输出轴底端延伸至矩形板的下方并固定连接有连接板,前后相对的两个支柱上滑动套设有同一个L形板,两个L形板的底部均与连接板的顶部固定连接,连接板的顶部开设有滑动通孔。本实用新型便于在切割时自动对铜箔压固,提高固定效率,且通过压固切割的方式,能够降低切割时铜箔变形的风险,提高切割质量,便于在切割后自动对切割刀遮挡防护,降低人员取放料时误碰到切割刀导致受伤的风险,且便于快速对切割刀拆装更换,满足使用需求。

基本信息
专利标题 :
一种电解铜箔切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220427064.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
CN216707615U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
万新领高元亨胡月清
申请人 :
惠州联合铜箔电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺
代理机构 :
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈思霖
优先权 :
CN202220427064.X
主分类号 :
B26D1/08
IPC分类号 :
B26D1/08  B26D5/12  B26D7/02  B26D7/22  B26D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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