本实用新型提供一种铜箔加工用切割装置。所述铜箔加工用切割装置包括放置基座，所述放置基座的顶部固定连接有防护罩，所述放置基座的顶部开设有放置槽，所述防护罩左侧的底部转动连接有驱动丝杆，所述驱动丝杆的右端贯穿防护罩并延伸至防护罩的内部，所述驱动丝杆的表面螺纹连接有传动皮带轮，所述防护罩顶部的左侧固定连接有驱动电机。本实用新型提供的铜箔加工用切割装置通过推板和驱动丝杆可以将铜箔卷以持续稳定的速度推出，通过压紧丝杆和固定爪可以将铜箔卷压紧在放置槽内部，防止铜箔卷在放置槽内部滚动，从而影响切割的准确性，通过刻度尺可以准确的确定铜箔卷推出的程度，从而对铜箔卷进行精确切割。