一种半球形封头
授权
摘要
本实用型公开了一种半球形封头，涉及封头设备技术领域。该半球形封头，包括半球形主体和焊接体，半球形主体内表壁靠近顶部边缘处焊接有增厚层，半球形主体外表面焊接有支撑柱，增厚层顶部焊接有加固层。该半球形封头，使用前将固定柱焊接在焊接体相应位置，将加固层的L型贯穿孔开口处对准固定柱后将半球主体前推，无法推动时将底框安装在支撑柱上并旋转半球主体直至无法继续旋转，此时可进行外部焊接无需辅助工具进行辅助焊接，若焊接体无需竖立摆放则可拆下底框留至下次备用，若需竖立焊接体则底框可使焊接体稳固摆放，焊接后由于内部增厚层改善焊接处内部受力情况，同时加固层的存在使半球主体的受力能力增强，减少封头安全隐患产生。
基本信息
专利标题 ：
一种半球形封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922067929.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211224842U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
黄忠棣
申请人 ：
浙江亿锦封头有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市龙湾区永兴街道空港新区滨海六道1012号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐家升
优先权 ：
CN201922067929.7
主分类号 ：
B65D90/10
IPC分类号 ：
B65D90/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/02
•器壁结构
B65D90/10
人孔；检查开口；所用的盖
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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