扣接式半球形封头
授权
摘要
本实用新型公开了一种扣接式半球形封头，涉及封头设备领域，该扣接式半球形封头包括外封头和内封头，外封头和内封头之间通过若干连杆连接，外封头和内封头之间填充满了填充层，内封头设有一圈若干扣接板，每块扣接板中心处均镶嵌有螺纹管，每根螺纹管内均配有卡扣螺栓。该扣接式半球形封头可以与容器固定连接，亦可以拆卸下来，安装非常灵活，且具有多层结构，具有良好的保温性能。
基本信息
专利标题 ：
扣接式半球形封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021919792.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-06
授权号 ：
CN213169631U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
王立新
申请人 ：
宜兴市联丰化工机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市万石镇港北路67号
代理机构 ：
宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁骞
优先权 ：
CN202021919792.X
主分类号 ：
B65D90/54
IPC分类号 ：
B65D90/54
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/513
•••与器壁上的导电层结合的
B65D90/54
闸门或封口件
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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