半球形组装封头
授权
摘要
本实用新型提供了一种半球形组装封头，其特征在于：它包括顶盖和封头主体，所述封头主体由若干弧形瓜片拼装为弧形瓜片组装体组装而成，所述各弧形瓜片组装体特征相同，所述弧形瓜片组装体外弧面为完整的圆弧面，所述弧形瓜片组装体顶边缘和底边缘可拼成完整的圆形，顶部圆形小于底部圆形，所述顶盖为无直边封头结构，拼装在弧形瓜片组装体顶部，所述顶盖底部圆周与弧形瓜片组装体顶部圆形圆周相同。
基本信息
专利标题 ：
半球形组装封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921832809.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210853612U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
孙正英
申请人 ：
无锡庆新封头制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区前洲街道西塘村（惠山区工业开发区前洲配套区C区）
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
张苏沛
优先权 ：
CN201921832809.5
主分类号 ：
B65D53/00
IPC分类号 ：
B65D53/00 B65D90/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D53/00
密封或包装元件；由液体或塑性材料形成的密封
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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